Radarkoran.com - Disebutkan, Royal Enfield menjalin kemitraan dengan Qualcomm sebagai pemasok sistem chip (chipset/SoC). Nantinya, line up motor listrik Royal Enfield Flying Flea yang segera dirilis ditenagai chipset Qualcomm Snapdragon.
Motor listrik Flying Flea bakal dilengkapi dengan kluster instrumen true round berdasarkan teknologi layar TFT. Di mana layar pintar itu akan ditenagai silikon Qualcomm khusus terbaru yang akan debut juga mendatang.
Chipset Snapdragon yang akan digunakan ialah Snapdragon QWM2290 yang dikembangkan khusus untuk kendaraan roda dua, termasuk pula kendaraan listrik generasi berikutnya.
SoC tersebut memiliki berbagai konektivitas terkini, seperti Bluetooth, Wi-Fi, dan bahkan 4G/LTE. Melalui dukungan konektivitas tersebut maka kendaraan pintar bisa menjalankan OS bermerek khusus, seperti yang akan dimiliki oleh Flying Flea.
BACA JUGA:Hyundai Creta N Line Resmi Mengaspal, Cek Harga dan Spesifikasinya
Snapdragon QWM2290 juga sudah memiliki sistem navigasi dan diagnostik canggih yang mampu memberikan asisten suara pada sepeda motor. Bukan itu saja, chipset Qualcomm terbaru juga ditanami fitur keamanan yang memungkinkan smartphone pemilik kendaraan dapat berfungsi sebagai kunci digital.
Chipset yang hadir untuk kendaraan pintar generasi terbaru dengan fitur konektivitas Snapdragon Car-to-Cloud Platform itu dipamerkan pada CES 2025. Produk-produk chipset terbaru masuk dalam proyek pengembangan dari Qualcomm Automotive.